深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產業與新能源產業的智能裝備制造企業，公司主要專業從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密晶圓拋光機、全自動高精密晶圓倒角機、晶圓研磨機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發、生產和銷售。
產品廣泛應用于半導體產業和新能源產業。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，同時，公司也提供技術支持和售后服務，以滿足客戶的各種需求。
作為一家智能裝備制造企業，深圳夢啟半導體裝備注重技術創新和產品質量。公司擁有一支專業的研發團隊，可以根據市場需求和客戶需求進行定制化開發。同時，公司也擁有先進的生產設備和完善的品質管理體系，確保每一臺設備都符合客戶的期望和要求。在未來的發展中，深圳市夢啟半導體裝備有限公司將繼續致力于技術創新和產品質量提升，為全球客戶提供更優質、更可靠的智能裝備解決方案。
公司沿革
2017，團隊前身為“深圳市方達研磨技術有限公司”致力研發生產各類應用于高端電子工業裝備的研磨設備。
2010，開始進入半導體設備的研發，創建了一支包括自動化技術、電氣、軟件、控制與工藝等專業的優秀技術團隊。
2012，我司每一片厚度35um硅晶圓在實驗室研磨誕生，先后開發出多款半導體粗磨、精磨、拋光設備，得到了客戶的應用驗證。
2019，我司獨立自主研發第一代“全自動晶圓減薄設備”，替代了國外進口，填補了國內空白；同時公司也深耕設備核心關鍵精密部件的研發與制造；
2020，設備已得到多家客戶打樣驗證成功，各項技術指標達到國際同類設備水準。目前已完成技術成型、設備成套、耗材齊備；同時，也開發了新一代藍寶石芯片研磨成套設備，以及第三代半導體材料碳化硅研磨成套設備；
2021，與長盈集團成立合資公司——深圳市夢啟半導體裝備有限公司，中國夢，芯啟航；
2022，持續開發生產多款設備，包括全自動高精密倒角機，單面拋光機，半自動上蠟機，全自動高速Micro LED芯片分選機等；
2024，“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發”項目取得技術性突破通過，并通過深圳市科技創新委員會驗收；
2024，榮獲行家極光獎第三代半導體年度新銳企業“優秀企業”；
2024，與南方科技大學納米科學應用研究院共建研究生實踐基地 。
夢啟的資質和榮譽見證了公司的成長歷程，也見證了行業發展的一個趨勢和過程。未來的歲月中，我們將不斷為社會和客戶創造價值，爭取得到更多的榮譽。
客戶為什么選擇我們？
專攻磨劃設備技術/工藝多年
為多個半導體工廠提供技術服務，與重點大學為深入合作研發半導體相關全自動化設備以及設備的核心關鍵部件。
自主研發能力強，獲得多項國家專利
擁有經驗豐富的技術團隊，自主研發能力強；榮獲全自動研磨機、減薄機多項專利，設備品質值得信賴。
樹立半導體裝備品牌企業
公司目前已完成技術成型、設備成套、耗材齊備的同時，也深耕設備核心部件的研發與制造，設備得到多家客戶打樣驗證成功，替代了國外進口。
持續研發生產多款研磨成套設備，自動化集成能力高
陸續研發了全自動硅晶圓減薄機、新一代藍寶石芯片研磨以及第三代半導體材料碳化硅研磨成套設備，各項技術指標接近國際同類設備水準。
無憂售后，終身技術支持
貼心的售前、售中、售后服務，終身可享免費的技術支持和設備升級服務。
