◎ 全自動芯片分選機用于Micro LED芯片高速分選BIN號。

◎ 將4-6寸晶環芯片掃描MAP與廠家MAP文件對比綁定，相同BIN號的芯片分選到對應的BIN管。

◎ 設備包含60個BIN管，具有BIN切換平臺，晶環升降平臺。

◎ 采用高精度高速直線電機晶環移動平臺配合視覺找準芯片位置。

◎ 高速旋轉擺臂吸晶及高速頂針系統，可在軟件上通過視覺輔助，進行吸嘴與頂針對位校正。

芯片分選機根據客戶不同的需求進行定制，滿足不同客戶的需求，可磨削各類半導體材料，擁有專業技術團隊，技術先進，設備精度高，性能穩定，使用壽命高，確保設備質量，價格合理，負責上門安裝調試及培訓，提供一站式服務，終身可享免費的技術支持和設備升級服務。